盛合晶微半導體（江陰）有限公司（SJ Semiconductor）今日成功登陸科創(chuàng)板，標志著中國在高端封測領域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)崛起迎來重要里程碑。至此，好買股權(quán)母基金收獲又一家科創(chuàng)板上市公司。 2026 年 2 月 24 日，盛合晶微成功通過上交所科創(chuàng)板上市委審議，成為馬年科創(chuàng)板首單過會項目。從 2025 年 10 月 IPO 申請獲受理，到 2026 年 2 月過會，全程僅用時不足 5 個月，審核效率位居科創(chuàng)板硬科技項目前列。這一速度既體現(xiàn)了科創(chuàng)板對國家戰(zhàn)略硬科技的制度包容，也凸顯了盛合晶微在技術(shù)合規(guī)、財務質(zhì)量、產(chǎn)業(yè)價值上的硬實力 —— 其 2.5D/3D 集成技術(shù)與國產(chǎn)替代邏輯，精準契合科創(chuàng)板 “硬科技定位” 與 “自主可控戰(zhàn)略”。
好臻投資團隊李博文與盛合晶微董事長崔東
先進封裝：AI時代的算力基石
行業(yè)迎來黃金增長期
摩爾定律放緩之下，芯片性能提升的核心路徑已從“制程微縮”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)集成”。先進封裝通過2.5D/3D堆疊、Chiplet芯粒集成、TSV硅通孔等技術(shù)，將不同功能、不同制程的芯片異質(zhì)整合，實現(xiàn)高帶寬、低功耗、超小型化的系統(tǒng)級性能躍升，成為GPU等高端芯片不可或缺的“性能底座”。
當前，全球先進封裝市場正處于爆發(fā)式增長的黃金周期。Yole、TechSearch等權(quán)威機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球先進封裝市場規(guī)模已突破400億美元，并進入高速增長通道，預計2026年將突破500億美元，年增速顯著高于傳統(tǒng)封裝的2%-3%，預計到2026-2027年，先進封裝在全球封裝市場的占比將首次突破50%，正式超越傳統(tǒng)封裝，成為半導體價值鏈的核心重心。
從需求端看，AI算力需求呈指數(shù)級擴張，單顆高端AI芯片的先進封裝成本高達1.5-1.7萬美元，是傳統(tǒng)封裝的上百倍。全球CoWoS等高端產(chǎn)能持續(xù)緊缺，訂單排期已拉長至2027年，供需失衡推動行業(yè)進入量價齊升的高景氣周期。在中國，先進封裝更是國產(chǎn)替代的核心突破口，2025年國內(nèi)市場規(guī)模已超過1200億元人民幣，同比增長迅猛，占據(jù)全球約三分之一的份額。在外部技術(shù)限制背景下，本土AI芯片放量倒逼高端封裝本土化，先進封裝已成為中國半導體產(chǎn)業(yè)突破封鎖、保障供應鏈安全的“必爭之地”。
盛合晶微：國產(chǎn)先進封裝絕對龍頭
技術(shù)與規(guī)模雙領軍
成立于2014年的盛合晶微，是全球領先、國內(nèi)核心龍頭的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，短短十余年已成長為中國先進封裝的標桿性企業(yè)，在技術(shù)、產(chǎn)能、市場地位上均實現(xiàn)國產(chǎn)領先。
技術(shù)壁壘：實現(xiàn)多項國內(nèi)標志性突破，比肩國際巨頭
公司深耕12英寸中段硅片加工、晶圓級封裝（WLCSP）及2.5D/3D多芯片集成全流程技術(shù)，攻克多項“卡脖子”難題：
1、國內(nèi)首家實現(xiàn)14nm先進制程凸塊（Bumping）量產(chǎn)的企業(yè)之一；
2、中國大陸首家實現(xiàn)2.5D硅通孔（TSV）轉(zhuǎn)接板集成技術(shù)規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)，2024年該業(yè)務大陸市占率約85%（收入口徑第一）；
3、12英寸晶圓級封裝（WLCSP）大陸市占率約31%（2024年收入口徑第一）；
4、自主研發(fā)SmartPoser™ 2.5D/3D Chiplet集成平臺，關(guān)鍵指標達國際先進水平。
規(guī)模與地位：躋身全球前十，綁定頭部客戶
1、行業(yè)地位：2024年躋身全球OSAT（外包封測）前十、中國大陸第四。
2、客戶與業(yè)務：深度切入國際頭部GPU及國內(nèi)AI芯片供應鏈，是國產(chǎn)Chiplet封裝的核心供應商（大陸市占率超70%）。2025年Chiplet相關(guān)業(yè)務收入占比已提升至約56%。
3、財務表現(xiàn)：營收從2022年的16.33億元躍升至2025年的65.21億元；歸母凈利潤由虧損轉(zhuǎn)為盈利9.23億元，毛利率提升至約31%，展現(xiàn)出極強的成長性與盈利能力。
隨著人工智能、高性能計算、數(shù)據(jù)中心等數(shù)字經(jīng)濟核心領域的爆發(fā)式增長，半導體產(chǎn)業(yè)正邁入后摩爾時代的全新拐點。當傳統(tǒng)芯片制程逼近物理極限，先進封裝已成為突破算力瓶頸、實現(xiàn)芯片性能躍遷的核心賽道，也是中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵戰(zhàn)略支點。
盛合晶微因其足夠的稀缺性，是好買股權(quán)母基金長期關(guān)注的標的。我們堅信國產(chǎn)先進制程突破是不可阻擋的大趨勢，與此同時，國內(nèi)的先進封裝需求也具備巨大的市場潛力；盛合晶微在 2.5D/3D 集成、Chiplet 等核心技術(shù)的先發(fā)優(yōu)勢和龍頭客戶積累使得公司是該領域的絕佳投資標的。2024年，好買股權(quán)母基金抓住機會，在公司接近盈虧平衡時進行投資，享受公司業(yè)務持續(xù)的爆發(fā)增長。
這是好買股權(quán)母基金2026年第15家上市的被投企業(yè)，2017年至今累計第229家。祝賀盛合晶微的團隊，祝賀相關(guān)基金的投資人，收獲IPO這個里程碑。
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